Honor Magic Flip может получить самую большую батарею среди складных смартфонов

Все больше компаний делают упор на производство смартфонов со складным форм-фактором. На современном рынке таких моделей представлено достаточно большое количество. Все они имеют интересные особенности, которые выделяют их на фоне конкурентов. Стало известно о том, что китайская компания Honor готовится представить несколько складных смартфонов в следующем году. Новая утечка раскрыла характеристики аккумулятора одной из таких моделей.

Стоит напомнить, что компания представила свой крайний складной смартфон Magic Vs 2 в октябре текущего года. Нужно сказать, что устройство достаточно быстро стало популярным среди покупателей. Все дело в том, что устройство отличалось гармоничным балансом высокой производительности и мощности, стильного дизайна, а также привлекательной стоимости. Некоторое время назад известный информатор Digital Chat Station раскрыл некоторые ключевые подробности о предстоящем Honor Magic Flip, а также и складной линейке Honor 2024 года. Сообщается, что в разработке Honor есть складной смартфон, который визуально напоминает Galaxy Fold 5. Данная предстоящая модель будет относиться к серии Magic V. Однако Magic Flip станет первым в мире складным смартфоном-раскладушкой в ассортименте компании.

На данный момент известно очень мало о технических характеристиках данного смартфона. В некоторых утечках сказано, что девайс получит телеобъектив с перископом. Кроме того, корпус устройства будет надежно защищен от влаги и пыли по стандарту IPX8. Также сообщается о поддержке технологии быстрой беспроводной зарядки мощностью 50 Вт.

Кроме того, данный складной смартфон получит самую большую батарею среди устройств данной категории. Ожидается, что Honor Magic Flip получит двухъячеечный аккумулятор емкостью 4500 мАч (2420 мАч + 1980 мАч). также производитель пообещал добавить еще несколько интересных функций, которые выигрышно выделят устройство среди конкурентов. Сообщается, что смартфон будет поддерживать технологию спутниковой связи и переменную апертуру. Также стало известно, что эти технологии будут также использоваться во всех последующих устройствах компании. В качестве аппаратной платформы может быть использован еще неанонсированный флагманский процессор Snapdragon 8 Gen 3 от Qualcomm. Ожидается, что дебют чипсета запланирован на первый квартал следующего года.